半导体设备的订单曲线，是观察 AI 算力扩张最前置的温度计。SEMI 最新预测把 2026 年全球半导体设备销售额上调至 1659 亿美元，同比增长 23.2%，并给出 2028 年 2295 亿美元的中期目标，行业对先进制程与存储扩产的投入仍在加速。
AI 算力与存储双轮推高设备支出
SEMI 的判断背后是两条主线。其一是 AI 训练与推理带来的逻辑芯片扩产，大算力芯片对先进制程的依赖持续提升；其二是存储，尤其是 HBM 与高堆叠 3D NAND 的产能扩张，对薄膜沉积、刻蚀、光刻等设备的拉动最为直接。预测中"存储设备支出扩张显著"的表述，正对应 HBM 产能的全球性紧缺。与此同时，AMD 第三季度营收同比飙升 45% 至 163 亿美元、创历史新高，并预计 2027 年数据中心业务将占公司总营收 80% 以上，从财报端验证了算力侧资本开支的真实强度。
国产设备链承接 AI 算力扩产的逻辑
中国 300mm 晶圆厂设备支出在 2026-2027 年维持双位数增长，资本开支向溅射靶材等核心耗材传导。对国产半导体设备与材料企业而言，晶圆厂扩产节奏与单机耗材用量提升，共同构成订单能见度。不过设备国产化仍集中在部分环节，整体自给率与海外巨头仍有差距，订单兑现节奏需逐季跟踪。
观察后续：一是 SEMI 中期预测是否会被进一步上修，二是一线晶圆厂资本开支指引有无回调，三是国产设备在先进封装与 HBM 相关工艺的导入进度。