10 月 25 日，崇达技术控股子公司江苏普诺威的 AI 端侧芯片载板项目在昆山千灯镇举行开工仪式。公司表示，这标志着其在高端 IC 封装载板领域的战略布局进入实质建设阶段。
AI 端侧芯片载板项目做什么
"端侧 AI 芯片载板"是把这个项目与普通 PCB 产能区分开的关键词。端侧 AI（手机、PC、汽车、可穿戴、边缘设备）对载板的层数、线宽线距、散热和信号完整性要求都高于常规消费电子板，属于封装载板里的高附加值环节。
载板环节的国产化窗口
过去两年，AI 算力叙事集中在数据中心侧（GPU、HBM、先进封装），而端侧 AI 的硬件需求随本地推理模型普及正在放量。国内载板产能长期依赖进口，这一环节的国产化是产业链上少见的确定性缺口。
对 PCB 产业链的三点参考
开工只是起点：产能爬坡速度、客户认证进度（尤其是能否进入主流 SoC 厂商供应链）、以及载板产品能否从低阶向高阶突破，才是判断这条产线价值的三个观察点。